I型(极其幼细)
特色:烙铁头极其细小。
使用规模:合适精密之焊接,或焊接空间狭小之情况,也可以批改焊接芯片时发生之锡桥。
B型/LB型(圆锥形)
特色:B型烙铁头无方向性,整个烙铁头前端均可进行焊接。LB型是B型的一种,形状细长。能在焊点周围有较高身之元件或焊接空间狭窄的焊接环境中灵活操作。
使用规模:合适一般焊接,无论大小之焊点,也可运用B型烙铁头。
D型/LD型(一字批咀形)
特色: 用批咀部份进行焊接。
使用规模:合适需求多锡量之焊接,例如焊接面积大、粗端子、焊垫大的焊接环境。
C型/CF型(斜切圆柱形)
特色: 用烙铁头前端斜面部份进行焊接,合适需求多锡量之焊接。CF型烙铁头只有斜面部份有镀锡层,焊接时只有斜面部份才干沾锡,故此沾锡量会与C型烙铁头有所不同,视乎焊接之需求而选择。
0.5C, 1C/CF, 1.5CF等烙铁头十分精密,适用于焊接细小元件,或批改外表焊接时发生之锡桥,锡柱等。如果焊接只需少数焊锡的话,运用只在斜面有镀锡的CF型烙铁头比较合适;
2C/2CF, 3C/3CF型烙铁头,合适焊接电阻,二极管之类的元件,齿距较大之SOP及QFP也可以运用;
4C/4CF,适用于粗大之端子,电路板上之接地。
K型(刀口形)
特色: 运用刀形部份焊接,竖立式或拉焊式焊接均可,归于多用途烙铁头。
使用规模:适用于SOJ, PLCC, SOP, QFP,电源,接地部份元件,批改锡桥,连接器等焊接。
H型
特色: 镀锡层在烙铁头的底部。
使用规模:适用于拉焊式焊接齿距较大的SOP,QFP。